本文標題："有機硅模塑料由有機硅樹脂分析顯微鏡"
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有機硅模塑料由有機硅樹脂分析顯微鏡
有機硅模塑料由有機硅樹脂、無機填料、固化劑、顏料和脫膜劑
等組成,它具有耐高低溫、防水、防潮、電氣性能好、抗開裂、易加工
等優(yōu)點,可作半導體器件和集成電路封裝材料;由硅橡膠和助劑組成的
復合材料則主要用作有導電、散熱和耐熱要求的電子電氣設備的封裝
材料。
熱塑性樹脂基體熱塑性樹脂是以天然樹脂和合成樹脂為基礎的一
種線型高分子有機化合物。其中的合成樹脂是以煤、電石、石油、天
然氣等為原料,通過化學方法合成得到的。它的來源豐富,價格低廉,有
廣闊的發(fā)展前景。
熱塑性樹脂的特點就是加熱軟化甚至熔融,冷卻后硬化,這個過程
是可以反復進行的,因此,熱塑性樹脂的如工成型是非常方便的。常用
的熱塑性樹脂有聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚
碳酸酯、聚甲醛、聚苯醚、聚砜聚四氟乙烯等。雖然熱塑性樹脂復合
材料的起步較晚,但由于熱塑性樹脂復合材料與熱塑性樹脂相比,通常,
靜態(tài)強度(如抗拉強度、抗彎強度、耐蠕變性和剛性)可提高2~3倍,動
態(tài)強度(如疲勞強度、抗沖擊強度)能提高2~4倍,成型收縮率可降低14~
1/2,吸水率下降10%左右,此外,熱變形溫度也可有大幅度提高。因此,
熱塑性樹脂復合材料近些年來發(fā)展得非常迅速。
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